MTK6853 安卓主板 5G人工智能終端,高性能安卓開發板
在人工智能領域,伴隨計算機視覺、機器學習、自然語言處理、機器人、語音識別五大核心技術的蓬勃發展,高端智能設備應用市場在安防監控、智能交通、新零售、人臉識別、人機交互、物聯網等方向也迎來了新的增長點,而對于硬件智能安卓主板來說,其性能、運算能力、擴展性、功耗、應用能力也日漸成為智能硬件終端開發者與品牌關注的重點。
針對 AI 人工智能市場和技術的需求,新移科技推出基于 MTK 的 MT6853 (聯發科技天璣 720) 平臺 的高性能 AI 安卓主板 XY6853ZA,采用 二 Cortex-A76 大核 + 六 Cortex-A55 小核,八核 64 位超強 CPU,4GB+64GB / 6GB+128GB 配置,主頻可達 2.0GHz;搭載 Android 11 系統,支持 H.265 和 4K 超高清視頻分辨率解碼;LCM 顯示輸出接口基于 MIPI_DSI 標準,支持 4 路高速差分數據傳輸,最高可支持 FHD+ (1080x2520@90Hz) 分辨率;支持人臉識別、大數據運算、視覺分析等眾多智能技術,適用于人臉識別設備、機器人、游戲終端、金融 POS 類、醫療類、安防監控類、工控類、智慧零售類及 VR 等行業智能硬件終端。
MTK6853(天璣720)安卓核心板
XY6853ZA 基于 MTK 平臺,是一款工業級高性能、可運行 android 11.0 操作系統的 5G AI 智能模塊 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD (CAT-18)/LTE-TDD (CAT-18)/WCDMA/TDSCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1, 支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多種制式衛星定位;擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。
主要功能:
電源管理
射頻部分
基帶部分
LPDDR4X+EMMC
存儲器
外圍接口
--USB 接口
--USIM 卡接口
--UART 接口
--SDIO 接口
--I2C 接口
--SPI 接口
--ADC 接口
--LCD (MIPI) 接口
--TP 接口
--CAM (MIPI) 接口
--AUDIO 接口
XY6853ZA 是貼片式模塊,共有 184LCC+237LGA 管腳。尺寸僅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通過焊盤內嵌于各類 M2M 產品應用中,非常適合開發車載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯網終端等移動設備。
MTK6853安卓核心板物理尺寸
Android 11 帶來新的鏈接 API,用以支持 5G 網絡,可以充分利用 5G 提供改進的速度和降低延遲,在檢測到高質量網絡時,使 APP 自動提供高質量視頻。以其先進的機器學習和對 5G 設備的支持走在了創新的前沿。其性能的強大以及對隱私權和安全性方面的提升,讓用戶能夠更好地控制和利用相關數據。新移科技在完整完善的產品生態體系之下,保持產品持續升級的后續爆發力,在硬件層完成了適配,為合作伙伴充分利用最新軟硬件創新提供基礎條件,從而為終端用戶打造出色的應用體驗。
4K 高清顯示,高端視覺體驗
強大的 CPU 及 GPU 運算及傳輸能力,支持 H.265 和 4K 分辨率解碼,優秀的視頻播放與輸出能力,適用于基于視頻的擴展應用,為終端提供更快的運算速度與視覺效果。
支持 2.4G,802.11a/b/g/n/ac,Bluetooth 5.1,實現多網絡混合組網,讓選擇更靈活,通訊更順暢。
XY6853ZA 5G 全網通模塊 是一款采用 7nm 微型芯片設計,完全整合了 5G NR(Sub-6GHz)調制解調器,該調制解調器具有載波聚合,與非獨立和獨立 5G 網絡體系結構兼容,提供完整的 2G-5G 支持和功率效率的優勢。此模塊支持 2G/3G/4G/5G 移動,聯通,電信等多種網絡制式。5G 網絡以高帶寬、低延時、高性能的特點,為工業智能化、遠程醫療、自動駕駛、人工智能等新興行業創造可能。
開發板
為了有助于測試及使用 MTK6853 5G 智能模塊,新移科技提供一套開發板。
1 帶熱插拔的 Mirco SIM2 卡座
2 帶熱插拔的 TF 卡座
3 5G 天線 ANT0 (B1/3/5/8/34/39/40 TRX +N1 TRX)
42 帶熱插拔的 Mirco SIM1 卡座
新移科技將持續在人工智能 物聯網領域技術投入與產業鏈布局,幫助 AI 人工智能領域軟硬件開發者和合作伙伴的產品多場景落地。
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